다 같이 행복한 부자 ♡

디에이치 퍼스티어 아이파크 무순위(사후1차) 입주자모집공고 - 청약 자격 요건이 전혀 없어 누구나 청약 가능 - 4년 전 분양가로 공급돼 당첨되면 최대 약 20억 원의 시세 차익 - 청약홈에서 26일 청약 진행 - 최대 경쟁률이 100만 대 1을 넘을 수 있다는 전망 1. 기본 정보 ■ 공급위치 : 서울특별시 강남구 개포1동 660-1번지 일대 ■ 공급규모 : 아파트 지하 4층, 지상 35층 74개동, 총 6,702세대 중 정당계약 및 예비입주자 계약 이후 잔여물량 3세대 ■ 입주시기 : 최초 입주개시 2023년 11월 30일 (금회 공급분에 대해서는 2024년 06월 07일(금)까지 잔금 완납 후 입주 가능) 2. 공급 대상 및 면적 3. 차익 금액 ※ 금번 분양의 경우 전반적으로 낮은 층에 속해 최저..

1. 매교역 팰루시드 분양 정보 (1) 단지 정보 - 삼성물산 건설부문이 SK에코플랜트와 코오롱글로벌 컨소시엄을 구성해, 수원시 권선구에 2,178세대(일반분양 1,234세대) 대단지로 구성 - '매교역 팰루시드'는 수원 권선6구역 주택재개발정비사업으로 수원시 세류동 817-72번지 일원에서 분양되는 2178가구 규모 대단지 (2) 분양 정보 - '국민평형(전용면적 84㎡)' 일반분양가가 최고 약 9억원으로 책정된 경기도 수원시 '매교역 팰루시드'가 3대 1 수준의 청약경쟁률을 기록했음에도, 정당계약에서 3분의 2가 미계약된 것으로 나타났다. '계약금 2000만원' 등 혜택을 걸었음에도 당첨자들은 '비싸다'는 판단을 내린 것이다. 일반적으로 계약금은 분양가의 10%로, 최고 분양가가 9억원이면 9000만..

3/22일 부동산 정보 - 부동산에서 은화삼지구 관련 분양 정보 업데이트입니다. - 부동산에서 들은 정보로 부정확할 수 있으므로 참고만 부탁 드립니다. 1. 1,700만원 대에 분양하려던 계획을 취소함 2. 1,900만원 대에 5월에 분양하는 것으로 계획 변경 1. 기본 정보 사업위치 : 경기도 용인시 처인구 남동 산 126-13번지 일대 사업면적 : 261,532㎡ 사업규모 : 은화삼지구 내 3개 블록(A1, A2, A3), 지하 4층~지상 28층, 30개 동 전용면적별 가구 수 △59㎡A 935 가구 △59㎡B 540가구 △84㎡A 1288가구 △84㎡B 725가구 △84㎡C 231가구 △130㎡A 5가구 등 건폐율 : A1블록 22.02% / A2블록 22.7% / A3블록 24.08% 용적률 : ..

1. TSV 정의 TSV(Through Si Via, 실리콘 관통 전극)은 실리콘을 뚫어서 전도성 재료로 채운 전극을 의미한다. 일반적으로 칩을 적층 하기 위한 기술로 칩에 구멍을 뚫어서 전도성 재료인 금속 등으로 채우고 이렇게 만들어진 칩들을 수직으로 연결하면서 적층 하는 기술을 의미한다. 메모리 반도체 관점에서 메모리 반도체에 끊임없이 요구하는 특성은 고속, 고용량, 작은 크기를 만족시키면서 전력 소모는 최소화하는 것이다. TSV는 이러한 업계의 요구를 만족시켜 줄 수 있는 최적의 해결법이어서 메모리에서 TSV를 이용한 칩 적층 기술을 적극적으로 개발하고 제품화하고 있다. 2. TSV의 장점 TSV를 이용한 패키지의 큰 장점은 성능과 패키지 크기이다. 적층되는 칩의 개수가 많고 연결할 핀 수가 많을수..

1. HBM이란? HBM(High Bandwidth Memory)은 2013년에 발표된 적층형 메모리 규격으로, 이름 그대로 넓은 대역폭을 지닌 메모리를 뜻한다. ‘대역폭’이란 주어진 시간 내에 데이터를 전송하는 속도나 처리량, 즉 데이터 운반 능력을 의미한다. HBM은 현재 메모리 시장에서 가장 넓은 대역폭을 지닌 메모리 반도체인데, 간단히 이야기하면 메모리 중 데이터를 가장 빠르게 처리하고 전송할 수 있다는 것이다. 기존의 GDDR 계열 SGRAM을 대체하고 보다 고대역폭의 메모리 성능을 달성하기 위해 제안되었으며, 2013년에 반도체 표준협회인 JEDEC에 의해 채택되었다. 메모리 다이를 적층하여 실리콘을 관통하는 통로(TSV)를 통해 주 프로세서와 통신을 한다는 것으로, 이를 위해서 직접 인쇄 회..

1. 웨이퍼 제조 우리가 주위에서 흔희 볼 수 있는 모래를 고순도로 정제하여 만든다. 모래를 뜨거운 열로 녹여 순도 높은 실리콘 용액을 굳히면 잉곳이라는 실리콘 기둥이 완성된다. 잉곳을 얇게 슬라이스하여 잘라내면 여러 장의 웨이퍼가 나오게 된다. 절단한 웨이퍼의 표면은 거칠지만, 세밀한 회로가 그려질 수 있도록 갈아내는 과정이 필요하다. 2. 산화공정 얇게 잘린 웨이퍼는 아직 전기가 통하지 않는 부도체 상태이기 때문에 반도체 성질을 가질 수 있도록 하는 작업이 필요하다. 그러기 위해서는 먼저 산화 공정을 진행한다. 웨이퍼 표면에 산소나 수증기를 뿌려줘 이런 산화막을 형성한다. 이 산화막은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면을 보호하고 앞으로 그려지게 될 회로와 회로 사이에 우선적 전류가 흐르는 것도 막아준..

1. H100 기업별 2023년 구매량 H100은 시장 최고의 AI 칩이며 성능 면에서 높은 평가를 받고 있다. H100은 불과 2년 전에 출시된 이전 세대의 A100에 비해, 최대 9배 더 빠른 AI 훈련과 최대 30배 더 빠른 AI 추론을 제공한다. H100 기반 서버의 리드 타임은 36~52주입니다. (Omdia는 최대 52주를 예상) 시장 추적 회사인 Omdia는 Meta 와 Microsoft 가 Nvidia H100 GPU의 최대 구매자라고 예상한다. 그들은 각각 150,000개의 H100 GPU를 구매했는데, 이는 Google, Amazon, Oracle 및 Tencent가 구매한 H100 프로세서 수 (각각 50,000개)보다 훨씬 많은 것이다. 2. 메타 2024년 H100 35만대 구입 ..

1. NVIDIA H100 / HBM 구조 H100 GPU에는 Hopper Architecture가 적용됐다. 엔비 디아가 GPU에 적용하는 아키텍처는 수학자 또는 과학자의 이 름을 따라 Pascal ▶ Volta ▶ Ampere ▶ Hopper를 적용했다. 엔비디아가 설계한 H100는 양산 시 TSMC의 4나노미터 전공정 파운드리와 CoWoS 패키징 기술이 적용된다. CoWoS 패키징 기술은 Chip on Wafer on Substrate를 의미하며 비메모리(System on Chip)와 메모리 (High Bandwidth Memory)를 가까운 거리에서 나란히(side by side) 패키징하는 기술이다. 엔비디아의 H100 GPU은 6개의 HBM3 메모리를 탑재해 최대 96GB 메모리 용량을 지니고..

매물 정보 [파이낸셜뉴스] 경기도 용인시 남사읍 물류부지가 매물로 나왔다. 물류부지로 개발이 가능하지만 공장으로도 개발이 가능한 자산이다. 부지 인근에 용인 첨단 시스템 반도체 클러스터, 용인 반도체 클러스터 국가산업단지, 제2용인테크노밸리 일반산업단지 개발 사업 등 L자형 반도체 벨트 조성이 계획돼 있는 만큼 가치 상승이 기대된다. 13일 투자은행(IB) 업계에 따르면 이지스자산운용은 보유하고 있는 용인시 처인구 남사읍 완장리 산 100 일원 부지를 매각기로 결정, 매각자문사에 쿠시먼앤드웨이크필드코리아를 선정했다. 이번 부지의 대지면적은 매입완료 부지 11만 6181.0㎡, 국공유지(매수 신청 완료) 1373.0㎡다. 총 11만 7554.0㎡ 규모다. 기존 공업용지 및 지원시설용지에서 유통용지로 지구단..

1. OpenAI 검색 엔진 OpenAI에서 text-to-movie 모델인 'Sora'를 발표했다는 소식을 전해드렸는데, 바로 자체 검색 엔진을 개발 중이라는 루머가 나왔습니다. 인공지능 기술을 가진 OpenAI가 막대한 자본과 Azure Cloud의 resource를 기반으로 이제는 google의 영역까지 진출하는 모습입니다. 2023년 6월을 기준으로 검색 시장에서 google은 90.7%를 차지하고 있고, MS의 bing은 3.2%에 불과한 모습입니다. 하지만 이제 bing에 OpenAI의 검색 AI 기술이 도입된다면 시장은 빠르게 변화할 것입니다. 현재 google 검색엔진의 경우 사용자가 검색어를 입력하면 검색한 페이지를 주욱 나열해서 보여주는 방식으로, 사용자가 일일이 살펴보면서 원하는 결과..