다 같이 행복한 부자 ♡

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1. TSV 정의 TSV(Through Si Via, 실리콘 관통 전극)은 실리콘을 뚫어서 전도성 재료로 채운 전극을 의미한다. 일반적으로 칩을 적층 하기 위한 기술로 칩에 구멍을 뚫어서 전도성 재료인 금속 등으로 채우고 이렇게 만들어진 칩들을 수직으로 연결하면서 적층 하는 기술을 의미한다. 메모리 반도체 관점에서 메모리 반도체에 끊임없이 요구하는 특성은 고속, 고용량, 작은 크기를 만족시키면서 전력 소모는 최소화하는 것이다. TSV는 이러한 업계의 요구를 만족시켜 줄 수 있는 최적의 해결법이어서 메모리에서 TSV를 이용한 칩 적층 기술을 적극적으로 개발하고 제품화하고 있다. 2. TSV의 장점 TSV를 이용한 패키지의 큰 장점은 성능과 패키지 크기이다. 적층되는 칩의 개수가 많고 연결할 핀 수가 많을수..

1. HBM이란? HBM(High Bandwidth Memory)은 2013년에 발표된 적층형 메모리 규격으로, 이름 그대로 넓은 대역폭을 지닌 메모리를 뜻한다. ‘대역폭’이란 주어진 시간 내에 데이터를 전송하는 속도나 처리량, 즉 데이터 운반 능력을 의미한다. HBM은 현재 메모리 시장에서 가장 넓은 대역폭을 지닌 메모리 반도체인데, 간단히 이야기하면 메모리 중 데이터를 가장 빠르게 처리하고 전송할 수 있다는 것이다. 기존의 GDDR 계열 SGRAM을 대체하고 보다 고대역폭의 메모리 성능을 달성하기 위해 제안되었으며, 2013년에 반도체 표준협회인 JEDEC에 의해 채택되었다. 메모리 다이를 적층하여 실리콘을 관통하는 통로(TSV)를 통해 주 프로세서와 통신을 한다는 것으로, 이를 위해서 직접 인쇄 회..

1. 웨이퍼 제조 우리가 주위에서 흔희 볼 수 있는 모래를 고순도로 정제하여 만든다. 모래를 뜨거운 열로 녹여 순도 높은 실리콘 용액을 굳히면 잉곳이라는 실리콘 기둥이 완성된다. 잉곳을 얇게 슬라이스하여 잘라내면 여러 장의 웨이퍼가 나오게 된다. 절단한 웨이퍼의 표면은 거칠지만, 세밀한 회로가 그려질 수 있도록 갈아내는 과정이 필요하다. 2. 산화공정 얇게 잘린 웨이퍼는 아직 전기가 통하지 않는 부도체 상태이기 때문에 반도체 성질을 가질 수 있도록 하는 작업이 필요하다. 그러기 위해서는 먼저 산화 공정을 진행한다. 웨이퍼 표면에 산소나 수증기를 뿌려줘 이런 산화막을 형성한다. 이 산화막은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면을 보호하고 앞으로 그려지게 될 회로와 회로 사이에 우선적 전류가 흐르는 것도 막아준..