1. TSV 정의 TSV(Through Si Via, 실리콘 관통 전극)은 실리콘을 뚫어서 전도성 재료로 채운 전극을 의미한다. 일반적으로 칩을 적층 하기 위한 기술로 칩에 구멍을 뚫어서 전도성 재료인 금속 등으로 채우고 이렇게 만들어진 칩들을 수직으로 연결하면서 적층 하는 기술을 의미한다. 메모리 반도체 관점에서 메모리 반도체에 끊임없이 요구하는 특성은 고속, 고용량, 작은 크기를 만족시키면서 전력 소모는 최소화하는 것이다. TSV는 이러한 업계의 요구를 만족시켜 줄 수 있는 최적의 해결법이어서 메모리에서 TSV를 이용한 칩 적층 기술을 적극적으로 개발하고 제품화하고 있다. 2. TSV의 장점 TSV를 이용한 패키지의 큰 장점은 성능과 패키지 크기이다. 적층되는 칩의 개수가 많고 연결할 핀 수가 많을수..
