반도체

TC 본더, 한미 반도체

동방불패♡ 2024. 1. 20. 15:41
한미반도체가 18일 공시한 내용에 따르면 지난해 연결기준 지난해 잠정 매출액은 1590억원으로 전년 3275억원 대비 51.5% 감소했다. 영업이익 역시 345억원으로 전년 1118억원 대비 69.1% 감소했다

1. 2023년 4분기

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 'TC본더' 등 본딩 장비를 비롯해 여러 반도체 후공정 장비를 납품하고 있다. 주요 고객사는 SK하이닉스다. 향후 HBM 수요가 더욱 늘어나면 본딩 장비의 필요성도 대두될 전망이다. HBM이 HBM3E등으로 발전될수록 본딩 요건은 까다로워진다. 이에 따라 HBM 제조사들이 전용 장비를 늘리게 된다는 게 업계의 분석이다. 

 

내리막길을 걷던 한미반도체가 2023년 4분기 수익성 개선에 성공하며 재도약에 시동을 걸었다. HBM(고대역폭메모리)향 TC본더 등 고부가 매출이 반영되며 매출 대비 이익이 크게 성장했다. 그간 실적 부진에도 꾸준히 지분을 사들인 곽동신 부회장이 회사 성장에 대해 강한 자신감을 드러낸 이유다.

2. 한미 반도체 주가

3. 한미반도체를 바라보는 2가지 시선

흥국증권은 19일 한미반도체에 대해 본격적인 TC-본더 매출 인식이 시작된다며 투자의견 매수, 목표주가 7만2000원을 각각 유지했다.

 

삼성증권은 19일 한미반도체에 대해 추가 고객사 확대가 예상보다 늦어지고 있다며 목표주가를 기존 7만7000원에서 7만원으로 하향 조정했다. 고대역폭메모리(HBM) 후공정 생산능력 성장률이 올해가 정점일 수 있단 우려가 제기되는 가운데 밸류에이션(평가가치) 부담까지 있단 분석도 내놨다.

이 증권사 류형근 연구원은 "2024년 말까지 대규모 HBM 생산능력 증설이 전개될 것으로 예상하고, 관련 장비 발주도 이어질 것으로 전망한다"면서도 "올해가 지나고 나면 HBM 후공정 생산능력 성장률은 둔화될 가능성이 있다"고 짚었다.

 

4. 앞으로의 미래는?

SK하이닉스의 HBM 기술 패권이 유지되고 있고, 이에 따라 TC 본더를 공급하는 한미반도체의 미래는 밝은 상황

 

그러나 SK하이닉스 이외의 추가 고객사 확보가 시급한 상황으로 현재 고평가된 주가가 부담되는 상황임

 

결국 한미반도체의 미래는 HBM에 달려 있음

 

고스펙 GPU 출시에 따른 칩 두께 표준 상향·해외 신규 고객사 추가 확보·칩 메이커 업체의 직접 패키징 가능성·본더 매출 비중 급증을 고려할 때, 한미반도체의 HBM 밸류체인 1위 업체로서의 수혜 모멘텀은 더욱 높아질 것